主要材质有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等
扁钢,是指宽12-300mm、厚3-60mm、截面为长方形并稍带钝边的钢材。扁钢可以是成品钢材,也可以做焊管的坯料和叠轧薄板用的薄板坯。 主要用途:扁钢作为成材可用于制箍铁、工具及机械零件,建筑上用作房架结构件、扶梯
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化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展,化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性酒石酸铜镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性( )镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂,使得简单铜离子(Cu++)的四周,会自动吸附了许多临时配位的有机物,因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游(离)了团,其于极面进行反应所需要的外电压,自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念,多半是着眼在加入有机助剂后,针对原始配方在反应中所超出的电位,或所增加的极化而言。